科技動態

全球半導體產業正經歷冷戰以來最劇烈的地緣重組。美國 CHIPS and Science Act 已向 35 家企業撥出 $330 億補貼，TSMC 亞利桑那二廠（Fab 21 Phase 2）建設完工並提前數月進入設備安裝期，目標 2027 年量產 3nm 製程。與此同時，華為宣布 2026 年 Ascend 910C AI 晶片產量翻倍至 60 萬顆，中國半導體設備自製率預計從 2025 年的 20% 升至 2026 年的 24%。半導體供應鏈的「去全球化」正從政策口號變成實際的產線佈局。

經濟影響分析

CHIPS Act 進入量產期：從撥款到出貨

$390 億的 CHIPS Act 製造補貼已核定 $330 億，但實際撥付僅約 $60 億——補貼是依里程碑 (milestone-based) 撥款，工廠需達標才能請領。Intel 拿到最大筆 $78.6 億，但在前任 CEO 下台後面臨製程延遲的信任危機。TSMC 獲 $66 億，亞利桑那一廠已於 2025 年底開始 4nm 量產，二廠預計 2026 年 Q3 開始設備安裝、2027 年量產 3nm。三廠（2nm/A16）已於 2025 年 4 月動工。這意味著 2027 年起，美國本土將首次擁有 3nm 先進製程的量產能力——但距離取代台灣的產能集中度仍遙遙無期。

華為 Ascend 突圍：良率是關鍵

在出口管制的壓力下，華為走出一條 DUV（深紫外光）多重曝光的替代路線。Ascend 910C 採用 SMIC 7nm (N+2) 製程，良率已從初期的不到 20% 提升至近 40%，首次實現該產線盈利，但仍低於業界 60% 的標準水平。華為計畫 2026 年將 Ascend 系列總產量提升至 160 萬顆，其中 910C 約 60 萬顆。SemiAnalysis 指出，HBM（高頻寬記憶體）供應才是華為擴產的真正瓶頸，因為三星和 SK 海力士受美國出口管制限制對華出貨。中國半導體設備採購 2025 年達 $427.5 億，UBS 預估 2026 年將增至 $470.5 億——設備自製率的提升速度將決定中國能否在無 EUV（極紫外光）光刻機的條件下維持競爭力。

關鍵材料的武器化：鎵鍺暫停禁令

中美半導體戰爭不只是晶片和設備。2024 年 12 月，中國對美國全面禁止出口鎵 (gallium)、鍺 (germanium) 及銻 (antimony)——中國控制全球 99% 的鎵供應。2025 年 11 月，作為中美貿易談判的善意姿態，中國暫時解除禁令至 2026 年 11 月 27 日，但改為許可制。USGS 估計，鎵鍺禁令若永久實施，將對美國經濟造成 $34 億損失，其中近半衝擊半導體產業。這個暫停禁令的有效期只剩 9 個月——一旦中美關係再度惡化，關鍵材料供應將立即中斷。

台海：地緣風險的定價缺口

台灣製造全球 超過 60% 的晶圓代工產能，先進製程（7nm 以下）占比超過 90%。和平研究所 (IEP) 估計，中國若全面入侵台灣，全球 GDP 將萎縮 2.8%，美國邏輯晶片價格將飆漲 59%。TSMC 的亞利桑那擴廠某種程度是「矽盾」(Silicon Shield) 的分散化嘗試，但 2027 年前產能仍微乎其微。2026 年 1 月 15 日生效的出口管制新規將對中國的先進運算半導體出口審查改為逐案審核（原為推定否決），加上 1 月 14 日白宮宣布對特定半導體加徵 25% 關稅——政策走向看似緩和但管制實質未鬆。

筆記

事實： CHIPS 補貼逐步落地、台灣先進製程仍高度集中、中國替代供應鏈在良率與材料端持續推進。
推論： 半導體估值中，成長溢價與地緣折價將在未來幾年長期並存。

一句話結論： 半導體主軸仍偏多，但必須把供應鏈地緣風險視為常態化變數。
資產配置框架（3-12 個月）： 維持 SMH/SOXX 核心配置，但降低單一事件集中；TSM 以分批策略管理波動；KWEB 僅作小比例戰術倉位。
再平衡觸發條件（1-3 年）： 若海外先進製程量產節點如期兌現且材料供應風險下降，可提高半導體權重；若出口管制與材料禁令再升級，降低高 beta 半導體部位。

三種情境（12 個月）

  • 基準情境（55%）：AI 需求延續、供應鏈分散緩慢推進，半導體獲利成長但波動偏高。失效條件： 關鍵廠商資本支出明顯下修。
  • 上行情境（25%）：先進製程擴產進度超預期，政策風險邊際緩和。失效條件： 台海或出口管制風險再度升溫。
  • 下行情境（20%）：地緣事件或材料限制擴大，估值與獲利預期同步下修。失效條件： 主要風險事件獲得明確緩解。

投資影響

  • SMH（VanEck 半導體 ETF）：現價約 $381，52 週區間 $170–$384，接近歷史高點。台積電占比最高，直接受惠於 CHIPS Act 補貼與 AI 需求，但台海風險是最大尾部風險。中期偏多但建議搭配 put 對沖。
  • SOXX（iShares 半導體 ETF）：現價約 $355，52 週區間 $148–$365。成分更偏美國半導體設計公司（NVIDIA、AMD、Broadcom），若出口管制加嚴，美國設計公司受影響小於設備商。中期偏多。
  • TSM（台積電 ADR）：現價約 $366，52 週高點 $380（2/12），Q4 2025 營收 $337.3 億（+25.5% YoY），2025 全年營收 3.81 兆新台幣（+31.6% YoY）。估值合理但地緣溢價可能在危機時蒸發。
  • KWEB（中國科技 ETF）：華為 Ascend 擴產利多中國 AI 生態系，但出口管制與政策風險使估值長期承壓。投機性配置，不超過組合的 3%。
  • XSD（SPDR S&P 半導體 ETF）：等權重配置，對中小型美國半導體公司曝險更高，CHIPS Act 的「其他 32 家」受惠者多在此 ETF 中。適合押注美國半導體本土化趨勢。

後續觀察

  1. 2 月 25 日 NVIDIA Q4 FY2026 財報：Blackwell 出貨量與中國市場營收下滑幅度，將直接反映出口管制的實際衝擊
  2. 2026 年 Q3（7-9 月）TSMC 亞利桑那二廠設備安裝：是否如期進行將決定 CHIPS Act 里程碑撥款節奏
  3. 2026 年 11 月 27 日中國鎵鍺暫停禁令到期：屆時中美關係狀態將決定關鍵材料是否再度斷供——企業應在此之前建立 6 個月以上的安全庫存
  4. SMIC 5nm 製程量產進度：若 2026 下半年成功量產，中國半導體自主化將跨越重要門檻，出口管制的邊際效力將進一步下降

資料來源：SIA、TrendForce、TSMC、EE Times、DigiTimes、SemiAnalysis、CSIS、BIS、Tom’s Hardware 市場數據截至：2026-02-21 本文僅供參考，不構成投資建議。